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교외채용

교내채용정보

관리자 입력 정보
기업명 :
(주)텔레칩스
채용단계 :
진행중
등록구분 :
채용 정보 제목
채용제목 :
[중국유학생채용] 텔레칩스 반도체 영업 및 Filed Application Engineer 채용 안내
모집 분야 및 담당업무
직종 :
담당업무 :
반도체 영업 / Filed Application Engineer
모집내용 및 근무조건
마감일 :
~      
모집인원 :
0명
급여조건 :
면접 후 결정
근무형태 :
정규직   
근무지역 :
근무부서 :
근무시간 :
 시  :  분  ~  시  :  분 
  
모집전형
모집 자격/요건 :
1. 반도체 영업
- 학력 : 학사 이상
- 전공 : 무관
- 경력 : 신입
- 성별 : 무관

2. Filed Application Engineer
- 학력 : 학사 이상
- 전공 : 전자공학과 / 컴퓨터공학과
- 경력 : 신입
- 성별 : 무관
+ 우대사항 : Embedded SW 개발 경험자 우대
  
  
업체자사양식 :





상세모집요강 :
업체모집공고파일 참조
담당자 연락처
담당자 :
인사담당자
담당자 전화번호 :
000-0000-0000
담당자 메일주소 :
recruit_cn@telechips.com
홈페이지 :
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